삼성, DRAM/플래쉬 혼합 MCP 발표

COMPARA

03/07/03 11:14

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삼성전자가 DRAM에 플래쉬 메모리 칩이 포함된 멀티 다이 메모리를 발표했다. 이 메모리는 256Mbit의 DRAM과 2개의 256Mbit 플래쉬 메모리로 구성되어 있다.
이 멀티 칩 패키지는 이동전화에 주로 사용되어 크기를 줄이고 전력 소비량을 절감함으로써 비디오/게임 기능등의 다양한 기능을 제공하는데 도움을 주게 된다고 한다.

삼성은 이 이외에도 다른 부품들로 구성된 멀티 칩 패키지를 발표해온 바 있다. 이 멀티 칩 패키지에는 핀당 최고 200Mbit/s의 전송율을 보이는 DDR DRAM이 포함되며 16개의 256Mbit 모바일 DDR SDRAM으로 인해서 최고 400MB/s의 데이터 전송율을 보인다고 삼성은 전했다.

이곳에 포함된 NAND 플래쉬 메모리는 VGA 해상도에서 1시간 이상의 비디오를 저장할 수 있다고 삼성은 밝혔다.

이 멀티 칩 패키지(MCP)는 1.8볼트의 전압으로 동작하며 여러 무선 이동전화 업체들과 테스트를 해오고 있다고 삼성은 밝혔다.