|
|
|
|
|
모니터
모니터암
프린터,복합기,스캐너
키보드
마우스
네트워크,케이블,젠더 +
스피커,헤드셋
저장장치(외장하드/외장SSD)
화상캠,영상장비
USB,메모리카드,리더기 +
토너,잉크,용지
전산용품
소프트웨어(운영체제) +
기타
|
|
 |
|
|
|
인텔 Tejas 프로세서 스펙/이미지 선보여 |
|
COMPARA |
 |
03/07/03 10:50 |
|
2306 |
아직 펜티엄4의 후속 버전인 소켓 478 버전의 Prescott도 선보이지 않은 단계이지만 이미 인텔이 차세대 Tejas 프로세서의 샘플을 인텔의 협력업체에 검토를 위해서 제공중이라고 한다. 한편 VR-Zone이 이 프로세서의 사진과 스펙을 공개했다.
인텔 Tejas는 2004년 하반기경에 출시될 예정이며 0.09 미크론 공정으로 제조되며 이후 0.065 미크론 공정으로 이전되어 2005년 이후 생산될 예정이다. 90나노미터 공정으로 제조된 칩의 다이 크기는 120-140 평방 밀리미터 정도로 추정되며 65나노미터 공정으로 이전될 경우 다이 크기는 80-100 평방 밀리미터 정도가 될것으로 전망된다.
Tejas의 스펙에서 가장 눈에 띄는 것은 바로 대형 캐쉬. 24KB의 L1 캐쉬(노스우드 8KB, 프레스켓 16KB)를 장착하고 1MB의 L2 캐쉬와 16KB의 마이크로 Op 추적 캐쉬(노스우드의 경우 12KB)를 장착하고 있으며 800/1066MHz의 FSB를 채용할 예정이며 이 FSB는 이후 1200MHz로 증가될 가능성도 있다고 한다.
이 Tejeas는 현재 펜티엄4의 NetBurst 아키텍쳐에 기반하고 있지만 한번에 2개 쓰레드 이상을 처리할 수 있는 개선된 하이퍼쓰레딩이 채용될 수 있다고 한다.
Tejas를 지원할 칩셋은 Grantsdale로써 듀얼 채널 DDR II 400/533MHz 메모리와 PCI Expresss를 지원한다. Tejas에는 가칭 TNI(Tejas New Instruction)이라는 8개의 명령어가 추가되며 이는 고성능 오디오 표준으로 지난 인텔 개발자 포럼에서 언급되었던 돌비 디지털, 멀티스트리밍, 음성 인식 기능이 강화된 Azalia를 지원하기 위한 것이라고 한다. Tejas는 775 LGA(Land Grid Array) 패키지로 출시되며 4.4GHz 이상의 클럭으로 데뷔할 예정이다.
Tejas 샘플의 사진은 VR-Zone에서 볼 수 있다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|